Ostaa DB3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DB3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DB3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 28 ~ 36V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DO-35 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Muut nimet: | 497-3099-2 DB3ST DB3ST-ND Q1659498A |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DB3 |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 28 ~ 36V 2A DO-35 |
| Kuvaus: | DIAC 28-36V 2A DO35 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 2A |
| Nykyinen - breakover: | 50µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DB3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DB3TG | STMicroelectronics | DIAC 30-34V 2A DO35 | tiedustelu |
|
DB4 | STMicroelectronics | DIAC 35-45V 2A DO35 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers