Ostaa DBR72410F-HR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DBR72410F-HR
- Osa numero:
- DBR72410F-HR
- Valmistaja:
- Cynergy3
- Kuvaus:
- RELAY REED SPST-NC 3A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14620 Pieces
- Tietolomake:
- DBR72410F-HR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DBR72410F-HR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DBR72410F-HR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 20 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 4 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin, Wire Leads |
| kytkentäjännite: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Sarja: | D-HR |
| Release Time: | 3ms |
| Relay Type: | Reed |
| Pakkaus: | Tray |
| Muut nimet: | 725-1387 DBR72410F-HR-ND |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Toiminta-aika: | 2ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DBR72410F-HR |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 24VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY REED SPST-NC 3A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 3A |
| Yhteydenotto Material: | Rhodium (Rh) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NC (1 Form B) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 925 Ohms |
| Coil Virta: | - |
| Coil Current: | 26mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DBR72410F-HR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR72410F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 24V | tiedustelu |
 |
DBR72410 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 24V | tiedustelu |
 |
DBR72410-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 24V | tiedustelu |
 |
DBR72410P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 24V | tiedustelu |
 |
DBR72410S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers