Ostaa DEA105425BT-1293A1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DEA105425BT-1293A1
- Osa numero:
- DEA105425BT-1293A1
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FILTER BANDPASS 5GHZ WLAN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14890 Pieces
- Tietolomake:
- DEA105425BT-1293A1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DEA105425BT-1293A1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DEA105425BT-1293A1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 445-15652-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DEA105425BT-1293A1 |
| Korkeus (Max): | 0.018" (0.45mm) |
| Kuvaus: | FILTER BANDPASS 5GHZ WLAN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DEA105425BT-1293A1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA102500LT-6307A1 | TDK Corporation | FILTER LOW PASS 2.45GHZ SMD | tiedustelu |
|
DEA101910DT-6005A2 | TDK Corporation | DELAY LINE 1.8GHZ 60DEG 0402 SMD | tiedustelu |
 |
ACFF-1025-TR1 | Broadcom Limited | WIMAX FILTER | tiedustelu |
 |
DFCH3902MHDJAA-RF1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 902MHZ | tiedustelu |
|
DEA101910DT-6004A1 | TDK Corporation | DELAY LINE DCS-PCS SMD | tiedustelu |
 |
RFBPF1608070AWT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | tiedustelu |
|
DEA101910DT-6016A1 | TDK Corporation | DELAY LINE DCS-PCS SMD | tiedustelu |
|
DEA102450BT-1278A2 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4 GHZ | tiedustelu |
|
DEA101910DT-6017A1 | TDK Corporation | DELAY LINE DCS-PCS SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers