Ostaa DEHR33D561KB3B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DEHR33D561KB3B
- Osa numero:
- DEHR33D561KB3B
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CAP CER 560PF 2KV RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15800 Pieces
- Tietolomake:
- DEHR33D561KB3B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DEHR33D561KB3B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DEHR33D561KB3B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | R |
| Koko / Dimension: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Sarja: | DEH |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DEHR33D561KB3B |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Laajennettu kuvaus: | 560pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor R Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 560PF 2KV RADIAL |
| kapasitanssi: | 560pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DEHR33D561KB3B
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers