Ostaa DF2117VBG20IHV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DF2117VBG20IHV
- Osa numero:
- DF2117VBG20IHV
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 160KB FLASH 176BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14731 Pieces
- Tietolomake:
- 1.DF2117VBG20IHV.pdf2.DF2117VBG20IHV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DF2117VBG20IHV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DF2117VBG20IHV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-LFBGA (13x13) |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | H8® H8S/2100 |
| RAM Koko: | 8K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 160KB (160K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 176-LFBGA |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O-numero: | 128 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DF2117VBG20IHV |
| Laajennettu kuvaus: | H8S/2600 H8® H8S/2100 Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 160KB (160K x 8) FLASH 176-LFBGA (13x13) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 160KB FLASH 176BGA |
| Datamuuntimet: | A/D 16x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | H8S/2600 |
| Liitännät: | FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DF2117VBG20IHV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers