Ostaa DF38327WWV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DF38327WWV
- Osa numero:
- DF38327WWV
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19945 Pieces
- Tietolomake:
- DF38327WWV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DF38327WWV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DF38327WWV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-TQFP (12x12) |
| Nopeus: | 8MHz |
| Sarja: | H8® H8/300L SLP |
| RAM Koko: | 2K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 60KB (60K x 8) |
| oheislaitteet: | LCD, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-TQFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 55 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DF38327WWV |
| Laajennettu kuvaus: | H8/300L H8® H8/300L SLP Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 60KB (60K x 8) FLASH 80-TQFP (12x12) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80TQFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | H8/300L |
| Liitännät: | SCI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DF38327WWV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog