Ostaa DF3D6.8MFV,L3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DF3D6.8MFV,L3F
- Osa numero:
- DF3D6.8MFV,L3F
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- TVS DIODE 5VWM 15VC VESM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13573 Pieces
- Tietolomake:
- DF3D6.8MFV,L3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DF3D6.8MFV,L3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DF3D6.8MFV,L3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 5V (Max) |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 15V (Typ) |
| Jännite - erittely (min): | 6V |
| Yksisuuntaiset kanavat: | 2 |
| Tyyppi: | Steering (Rail to Rail) |
| Toimittaja Device Package: | VESM |
| Sarja: | - |
| Power Line Protection: | Yes |
| Teho - huippukulma: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-723 |
| Muut nimet: | DF3D6.8MFVL3F |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DF3D6.8MFV,L3F |
| Kuvaus: | TVS DIODE 5VWM 15VC VESM |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 1A (8/20µs) |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 0.5pF @ 1MHz |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DF3D6.8MFV,L3F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers