Ostaa DFE201610P-1R0M=P2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DFE201610P-1R0M=P2
- Osa numero:
- DFE201610P-1R0M=P2
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FIXED IND 1UH 3.1A 70 MOHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15134 Pieces
- Tietolomake:
- DFE201610P-1R0M=P2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DFE201610P-1R0M=P2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DFE201610P-1R0M=P2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | 0806 (2016 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | DFE201610P |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0806 (2016 Metric) |
| Muut nimet: | 490-10607-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DFE201610P-1R0M=P2 |
| induktanssi: | 1µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 1MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 70 mOhm Max 0806 (2016 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 1UH 3.1A 70 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 70 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.1A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DFE201610P-1R0M=P2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers