Ostaa DIR-08 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DIR-08
- Osa numero:
- DIR-08
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17798 Pieces
- Tietolomake:
- DIR-08.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DIR-08, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DIR-08 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Handle, Black |
| Sarja: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DIR-08 |
| Kuvaus: | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK |
| nykyinen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DIR-08
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DIR-06 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
H4X-03B | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
CCP-AUX | Eaton | SWITCH COMP AUX CONTCTS 600V 35A | tiedustelu |
|
DIR-07 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
DIR-01 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
 |
19213-11 | American Electrical Inc. | SWITCH DISCONNECT 40A 600V RED | tiedustelu |
|
ER4P-40N6SB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
BDS465 | Eaton | SHAFT 18.31" FOR DISCONCT SWITCH | tiedustelu |
|
ER3R-400J3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | tiedustelu |
|
DIR-04 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
ER4P-200N3PB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
DIR-05 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
DIR-02 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
|
DIR-03 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers