Ostaa DK-6R3D474T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DK-6R3D474T
- Osa numero:
- DK-6R3D474T
- Valmistaja:
- Elna America
- Kuvaus:
- CAP 470MF -20% +80% 6.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18117 Pieces
- Tietolomake:
- DK-6R3D474T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DK-6R3D474T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DK-6R3D474T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Sarja: | DK |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 604-1016 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DK-6R3D474T |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 6.3V Radial, Can 50 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 50 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 470MF -20% +80% 6.3V T/H |
| kapasitanssi: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DK-6R3D474T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DK-6R3D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 6.3V T/H | tiedustelu |
 |
157DER2R5SCP | Illinois Capacitor | CAP 150F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
DK-6R3D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 6.3V T/H | tiedustelu |
 |
EDLHW475D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 4.7F 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
DK-6R3D684T | Elna America | CAP 680MF -20% +80% 6.3V T/H | tiedustelu |
 |
DK-6R3D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 6.3V T/H | tiedustelu |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers