Ostaa DLPC410ZYR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLPC410ZYR
- Osa numero:
- DLPC410ZYR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DLP 4100 DMD CTRLR 676FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12265 Pieces
- Tietolomake:
- DLPC410ZYR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLPC410ZYR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLPC410ZYR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Controller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | 296-41506 DLPC410ZYR-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLPC410ZYR |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Controller IC Image Processing and Control 676-FCBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC DLP 4100 DMD CTRLR 676FCBGA |
| Sovellukset: | Image Processing and Control |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLPC410ZYR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SLB9665XT20FW500XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
 |
HCS370T/SL | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC | tiedustelu |
 |
TLE8261EXUMA3 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
|
DLPA200PFC | Texas Instruments | IC DLP DMD 80TQFP | tiedustelu |
 |
843242AGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
|
SLE 66CX162PE MFC5.6 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT MFC5.6 | tiedustelu |
 |
FAN1851AMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR AC GRND FAULT 8SOIC | tiedustelu |
|
80HFC1001BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SRL RAPIDIO 5PORT 324BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers