Ostaa DM1612X560R-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DM1612X560R-00
- Osa numero:
- DM1612X560R-00
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13231 Pieces
- Tietolomake:
- 1.DM1612X560R-00.pdf2.DM1612X560R-00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DM1612X560R-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DM1612X560R-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.160" L x 0.120" W (4.06mm x 3.05mm) |
|---|---|
| Sarja: | DM |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1612 (4030 Metric) |
| Muut nimet: | 240-1128-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | DM1612X560R-00 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 46 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.090" (2.28mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 4 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DM1612X560R-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DM1612X560R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN | tiedustelu |
 |
FBA04HA450VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
 |
MZA2010D241C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0804 4LN | tiedustelu |
 |
BLM15BB220SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
 |
CIC31J500NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
 |
EXC-ML45A910H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers