Ostaa DM74AS373WM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DM74AS373WM
- Osa numero:
- DM74AS373WM
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC LATCH TRANSP OCT D 3ST 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14569 Pieces
- Tietolomake:
- DM74AS373WM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DM74AS373WM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DM74AS373WM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | 74AS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DM74AS373WM |
| Logic Type: | D-Type Transparent Latch |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC LATCH TRANSP OCT D 3ST 20SOIC |
| Delay Time - Leviäminen: | 3.5ns |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 15mA, 48mA |
| Piiri: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DM74AS373WM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers