Ostaa DM8107AAAR11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DM8107AAAR11
- Osa numero:
- DM8107AAAR11
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19493 Pieces
- Tietolomake:
- DM8107AAAR11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DM8107AAAR11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DM8107AAAR11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 609-FCBGA (16x16) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DM8107AAAR11 |
| Kuvaus: | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DM8107AAAR11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DM8107AAARD21 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA | tiedustelu |
|
TMS320BC57SPGE57 | Texas Instruments | IC DSP 144-LQFP | tiedustelu |
 |
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | tiedustelu |
|
TMS320C30GEL40 | Texas Instruments | IC DSP 181-CPGA | tiedustelu |
|
ADSP-2184BSTZ-160 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP | tiedustelu |
|
TMS320C40GFL50 | Texas Instruments | IC DSP 325-CPGA | tiedustelu |
|
DM8107AAAR21 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA | tiedustelu |
|
TNETV1055INZDWASK | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
 |
ADSP-BF561SKBZ500 | Analog Devices Inc. | IC DSP 32BIT 500MHZ 297BGA | tiedustelu |
|
MSC8156SAG1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA | tiedustelu |
|
DM385AAAR21F | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6746EZCE3 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers