Ostaa DME375A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DME375A
- Osa numero:
- DME375A
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15543 Pieces
- Tietolomake:
- DME375A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DME375A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DME375A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AW |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 875W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AW |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DME375A |
| Saada: | 6.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 55V 30A 1.025GHz ~ 1.15GHz 875W Chassis Mount 55AW |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 300mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DME375A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5088-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 500MHZ USQ | tiedustelu |
 |
MPSH17_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | tiedustelu |
 |
MPSH17G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | tiedustelu |
 |
UPA810T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | tiedustelu |
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | tiedustelu |
 |
MRF553G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers