Ostaa DMP4025SFGQ-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DMP4025SFGQ-13
- Osa numero:
- DMP4025SFGQ-13
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- MOSFET P-CH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15669 Pieces
- Tietolomake:
- DMP4025SFGQ-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DMP4025SFGQ-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DMP4025SFGQ-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | DMP4025SFGQ-13DI |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DMP4025SFGQ-13 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | MOSFET P-CH |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DMP4025SFGQ-13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DMP4025LK3-13 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 6.7A TO252 | tiedustelu |
 |
DMP4025LSD-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2P-CH 40V 6.9A 8SO | tiedustelu |
|
DMP4025LSSQ-13 | Diodes Incorporated | MOSFET PCH 40V 6A 8SO | tiedustelu |
 |
DMP4025SFGQ-7 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V POWERDI3333-8 | tiedustelu |
|
DMP4025LSS-13 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 6A 8-SO | tiedustelu |
|
DMP4015SSSQ-13 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 9.1A 8-SO | tiedustelu |
 |
DMP4015SPS-13 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 8.5A POWERDI | tiedustelu |
 |
DMP4047LFDE-7 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 3.3A U-DFN2020 | tiedustelu |
|
DMP4025SFG-13 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 4.65A POWERDI | tiedustelu |
|
DMP4025SFG-7 | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 40V 4.65A POWERDI | tiedustelu |
|
DMP4050SSDQ-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2P-CH 40V 4A 8SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers