Ostaa DPM4W3P3K-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DPM4W3P3K-F
- Osa numero:
- DPM4W3P3K-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.3UF 10% 400VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15356 Pieces
- Tietolomake:
- DPM4W3P3K-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DPM4W3P3K-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DPM4W3P3K-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 400V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 220V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.850" L x 0.945" W (47.00mm x 24.00mm) |
| Sarja: | DPM |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DPM4W3P3K-F |
| Lead Spacing: | 1.575" (40.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.417" (36.00mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR, Low ESL |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.3UF 10% 400VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DPM4W3P3K-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog