Ostaa DRV411AIPWPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DRV411AIPWPR
- Osa numero:
- DRV411AIPWPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17355 Pieces
- Tietolomake:
- DRV411AIPWPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DRV411AIPWPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DRV411AIPWPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-HTSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DRV411AIPWPR |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DRV411AIPWPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DRV411AIRGPT | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20-QFN | tiedustelu |
 |
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | tiedustelu |
 |
AD9845BJSTZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP | tiedustelu |
 |
MAX9927AEE/V+ | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | tiedustelu |
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | tiedustelu |
|
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | tiedustelu |
|
DRV411AIRGPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers