Ostaa DS030110WF18233BK1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS030110WF18233BK1
- Osa numero:
- DS030110WF18233BK1
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18661 Pieces
- Tietolomake:
- DS030110WF18233BK1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS030110WF18233BK1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS030110WF18233BK1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 1.770" Dia x 4.331" L (44.96mm x 110.00mm) |
| Sarja: | DS |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Eyelet |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS030110WF18233BK1 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1800pF Feed Through Capacitor 12000V (12kV) 10A Axial, Eyelet |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | 10A |
| kapasitanssi: | 1800pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS030110WF18233BK1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS030110WF18238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL | tiedustelu |
 |
54F-806-007 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | tiedustelu |
 |
NFM3DCC221R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 220PF 50V 1205 | tiedustelu |
 |
1206Y0500224MXTE03 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 50V 1206 | tiedustelu |
 |
2425-018-X7R0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers