Ostaa DS08MB200TSQX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS08MB200TSQX/NOPB
- Osa numero:
- DS08MB200TSQX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18222 Pieces
- Tietolomake:
- DS08MB200TSQX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS08MB200TSQX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS08MB200TSQX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 48-WQFN (7x7) |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | LVDS |
| Muut nimet: | 296-42704-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 4 x 1:2, 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS08MB200TSQX/NOPB |
| panos: | BLVDS, CML, LVDS, LVPECL |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Multiplexer 4 x 1:2, 2:1 Channel 800Mbps 48-WQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN |
| Viiveaika: | 1.0ns |
| Datanopeus (maksimi): | 800Mbps |
| Nykyinen - Supply: | 225mA |
| Kapasitanssi - Input: | 3.5pF |
| Sovellukset: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS08MB200TSQX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS08MB200TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN | tiedustelu |
|
DS25MB100TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | tiedustelu |
|
SN75LVPE801DRFR | Texas Instruments | IC EQUALIZER SATA 8GBPS 8WSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers