Ostaa DS1033Z-8+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1033Z-8+T
- Osa numero:
- DS1033Z-8+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DELAY LINE 8NS 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12121 Pieces
- Tietolomake:
- DS1033Z-8+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1033Z-8+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1033Z-8+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Independent Viiveet: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS1033Z-8+T |
| toiminto: | Multiple, NonProgrammable |
| Laajennettu kuvaus: | Delay Line IC Multiple, NonProgrammable 8ns 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kuvaus: | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC |
| Viive ensimmäinen Tap: | 8ns |
| Käytettävissä yhteensä viiveet: | 8ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1033Z-8+T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1033Z-8+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-25/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 25NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-10/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-8+W | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-12/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 12NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-20/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 20NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1033Z-10 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers