Ostaa DS12CR887-33+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS12CR887-33+
- Osa numero:
- DS12CR887-33+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16339 Pieces
- Tietolomake:
- DS12CR887-33+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS12CR887-33+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS12CR887-33+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 2 V ~ 3.05 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 24-EDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Muut nimet: | DS12CR88733 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 114B |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS12CR887-33+ |
| liitäntä: | Parallel |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 114B Parallel 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 2mA @ 2.97V ~ 3.63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS12CR887-33+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS12CR887-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
 |
RX-8035SA:AA3: PURE SN | EPSON | IC RTC EVENT REC I2C 14-SOP | tiedustelu |
 |
X1227S8IZ-2.7A | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | tiedustelu |
 |
DS1390U-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10-MSOP | tiedustelu |
 |
1338-31DVGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
BQ4852YMC-85 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 36-DIP | tiedustelu |
 |
DS1318E+ | Maxim Integrated | IC RTC ELAPSED CNT PAR 24-TSSOP | tiedustelu |
 |
DS1747W-120 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP | tiedustelu |
|
X1227V8IZ-2.7A | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
DS1744P-70 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers