Ostaa DS12R885S-33+T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS12R885S-33+T&R
- Osa numero:
- DS12R885S-33+T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17919 Pieces
- Tietolomake:
- DS12R885S-33+T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS12R885S-33+T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS12R885S-33+T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 2 V ~ 3.05 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 24-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 114B |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS12R885S-33+T&R |
| liitäntä: | Parallel |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 114B Parallel 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 2mA @ 2.97V ~ 3.63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS12R885S-33+T&R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS12R887-33 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA | tiedustelu |
 |
DS12R885S-5+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS12R885S-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS12R887-5 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA | tiedustelu |
|
DS12R885S-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers