Ostaa DS1321E+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1321E+
- Osa numero:
- DS1321E+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14278 Pieces
- Tietolomake:
- DS1321E+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1321E+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1321E+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS1321E+ |
| Kuvaus: | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP |
| Controller Type: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1321E+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1321+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16-DIP | tiedustelu |
 |
DS1321S+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | tiedustelu |
|
DS1321 | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16-DIP | tiedustelu |
|
DS1321S+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | tiedustelu |
|
DS1321S | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | tiedustelu |
 |
DS1321E+T&R | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP | tiedustelu |
|
DS1321E | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP | tiedustelu |
|
DS1321S/T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | tiedustelu |
 |
CY7C68033-56LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR NAND NX2LP 56QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers