Ostaa DS15BA101SDX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS15BA101SDX/NOPB
- Osa numero:
- DS15BA101SDX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18866 Pieces
- Tietolomake:
- DS15BA101SDX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS15BA101SDX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS15BA101SDX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 8-WSON (3x3) |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML, LVDS |
| Muut nimet: | DS15BA101SDX DS15BA101SDX-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS15BA101SDX/NOPB |
| panos: | CML, LVDS, LVPECL |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 1.5Gbps 8-WSON (3x3) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON |
| Viiveaika: | 1.1ns |
| Datanopeus (maksimi): | 1.5Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 45mA |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS15BA101SDX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FOS-204P-MF-11-S | Finisar Corporation | IC SGNL BUFFER/REPEAT/SPLTR | tiedustelu |
|
DS15BA101SD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | tiedustelu |
|
DS15BA101SDE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | tiedustelu |
 |
LTC4301IMS8#TRPBF | Linear Technology | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 8MSOP | tiedustelu |
|
PCA9517DG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog