Ostaa DS1615S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1615S
- Osa numero:
- DS1615S
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RTC TEMP REC SER 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13295 Pieces
- Tietolomake:
- DS1615S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1615S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1615S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 2.7 V ~ 4.95 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Temperature Recorder |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 32B |
| Valmistajan osanumero: | DS1615S |
| liitäntä: | 3-Wire Serial |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, Unique ID, Y2K |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Temperature Recorder 32B 3-Wire Serial 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kuvaus: | IC RTC TEMP REC SER 16-SOIC |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 0.5µA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1615S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL12057IUZ-T | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-MSOP | tiedustelu |
 |
DS1615S/T&R | Maxim Integrated | IC RTC TEMP REC SER 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DS1615 | Maxim Integrated | IC RTC TEMP REC SER 16-DIP | tiedustelu |
 |
MCP7940NT-I/MS | Microchip Technology | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-MSOP | tiedustelu |
 |
DS17887-3 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | tiedustelu |
 |
DS12R887-33 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA | tiedustelu |
 |
MCP7940NT-E/SN | Microchip Technology | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers