Ostaa DS28DG02E-3C+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS28DG02E-3C+T
- Osa numero:
- DS28DG02E-3C+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12385 Pieces
- Tietolomake:
- DS28DG02E-3C+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS28DG02E-3C+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS28DG02E-3C+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.2 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP-EP |
| Nopeus: | 2MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 2Kb (256 x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | DS28DG02E-3C+T |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 28TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS28DG02E-3C+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers