Ostaa DS28EL15GA+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS28EL15GA+T
- Osa numero:
- DS28EL15GA+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14941 Pieces
- Tietolomake:
- DS28EL15GA+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS28EL15GA+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS28EL15GA+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 2-SFN (3.5x5) |
| Nopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-XDFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512b (256 x 2) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS28EL15GA+T |
| liitäntä: | 1-Wire® Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS28EL15GA+T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28EL15Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | tiedustelu |
 |
DS28EL15Q-742+5TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | tiedustelu |
|
DS28EL15Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | tiedustelu |
|
DS28EL15GA+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN | tiedustelu |
|
DS28EL15Q-742+6TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | tiedustelu |
|
DS28EL15Q-742+3TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | tiedustelu |
|
DS28EL15Q-742+4TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | tiedustelu |
|
DS28EL25Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers