Ostaa DS371306-CA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS371306-CA
- Osa numero:
- DS371306-CA
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- CAP FILM 30UF 10% 370VAC QC TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18825 Pieces
- Tietolomake:
- DS371306-CA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS371306-CA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS371306-CA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 370V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Quick Connect, Disconnect |
| Koko / Dimension: | 1.614" Dia (41.00mm) |
| Sarja: | DMF |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | BUM37X3005A DS371306CA P9665 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS371306-CA |
| Lead Spacing: | 0.630" (16.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 4.410" (112.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 30µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 30UF 10% 370VAC QC TERM |
| kapasitanssi: | 30µF |
| Sovellukset: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS371306-CA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog