Ostaa DS8102+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS8102+
- Osa numero:
- DS8102+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MODULATOR/DECODER 16-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18577 Pieces
- Tietolomake:
- DS8102+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS8102+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS8102+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Modulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 90-08102+XPX |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS8102+ |
| Laajennettu kuvaus: | Modulator IC Energy Measurement 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MODULATOR/DECODER 16-TSSOP |
| Sovellukset: | Energy Measurement |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS8102+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC68882CRC20A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | tiedustelu |
|
MC68882RC33A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | tiedustelu |
 |
80HCPS1432CHMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | tiedustelu |
 |
AD5560JBCZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DPS 1.2A PROG W/DAC 72CSBGA | tiedustelu |
 |
ATECC508A-SSHAW-T | Microchip Technology | AUTHENTICATION CHIP I2C 8SOIC | tiedustelu |
|
72T6360L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 36BIT 6NS 324-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers