Ostaa DS89C386TMEA/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS89C386TMEA/NOPB
- Osa numero:
- DS89C386TMEA/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13298 Pieces
- Tietolomake:
- DS89C386TMEA/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS89C386TMEA/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS89C386TMEA/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Receiver |
| Toimittaja Device Package: | 48-SSOP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 70mV |
| protokolla: | RS422, RS423 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | *DS89C386TMEA/NOPB DS89C386TMEANOPB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 0/12 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | DS89C386TMEA/NOPB |
| Laajennettu kuvaus: | 0/12 Receiver RS422, RS423 48-SSOP |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS89C386TMEA/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS89C386TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | tiedustelu |
|
DS89C387TMEA | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | tiedustelu |
|
DS89C386TMEA | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | tiedustelu |
|
DS89C387TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | tiedustelu |
|
DS89C21TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RVR DIFF PAIR 8-SOIC | tiedustelu |
|
DS89C387TMEA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers