Ostaa DS90CP22M-8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS90CP22M-8
- Osa numero:
- DS90CP22M-8
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14632 Pieces
- Tietolomake:
- DS90CP22M-8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS90CP22M-8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS90CP22M-8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Crosspoint Switch |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS90CP22M-8 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Crosspoint Switch 1 x 2:2 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 1 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS90CP22M-8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS90CP04TLQX | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 32WQFN | tiedustelu |
|
DS90CP22MT | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS90CP22MT/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS90CP22M-8/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC | tiedustelu |
|
DS90CP22MX-8/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC | tiedustelu |
|
DS90CP02SPX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 28WQFN | tiedustelu |
|
DS90CP22MTX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS90CP04TLQX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 32WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers