Ostaa DS91C176TMAX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS91C176TMAX
- Osa numero:
- DS91C176TMAX
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18881 Pieces
- Tietolomake:
- DS91C176TMAX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS91C176TMAX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS91C176TMAX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Sarja: | - |
| protokolla: | LVDS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS91C176TMAX |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half LVDS |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC |
| Datanopeus: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS91C176TMAX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS91C180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | tiedustelu |
|
DS91C176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS91C180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | tiedustelu |
|
DS91C176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS91C180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | tiedustelu |
|
DP83223VX | Texas Instruments | IC TXRX HS NETWORK DEVICE 28PLCC | tiedustelu |
|
DS91C176TMA | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | tiedustelu |
|
SN75LVDS387DGGG4 | Texas Instruments | IC 16-CH HS DIFF DRIVER 64-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers