Ostaa DS92LX1621SQ/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS92LX1621SQ/NOPB
- Osa numero:
- DS92LX1621SQ/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15313 Pieces
- Tietolomake:
- DS92LX1621SQ/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS92LX1621SQ/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS92LX1621SQ/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-WQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Channel Link III (CML) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS92LX1621SQ/NOPB |
| Syötetyyppi: | Channel Link III (LVCMOS) |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 800Mbps Serializer 16 Input 1 Output 32-WQFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN |
| Datanopeus: | 800Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS92LX1621SQ/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX1621SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX1622SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX1622SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 40WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX1621SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers