Ostaa DS92LX2122SQ/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS92LX2122SQ/NOPB
- Osa numero:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16546 Pieces
- Tietolomake:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS92LX2122SQ/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS92LX2122SQ/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-WQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 21 |
| Tulojen määrä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Syötetyyppi: | Channel Link III (CML) |
| toiminto: | Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Datanopeus: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS92LX2122SQ/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | tiedustelu |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers