Ostaa DSD1608PAHR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DSD1608PAHR
- Osa numero:
- DSD1608PAHR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12065 Pieces
- Tietolomake:
- DSD1608PAHR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DSD1608PAHR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DSD1608PAHR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V, 5V |
| Tyyppi: | DAC, Audio |
| Toimittaja Device Package: | 52-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 200k |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 52-TQFP |
| Muut nimet: | DSD1608PAHRG4 DSD1608PAHRG4-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DSD1608PAHR |
| Laajennettu kuvaus: | DAC, Audio 24 bit 200k DSD, PCM 52-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP |
| data Interface: | DSD, PCM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DSD1608PAHR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX127AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | tiedustelu |
 |
AD1940YSTZ | Analog Devices Inc. | IC DSP AUDIO 16CH/28BIT 48-LQFP | tiedustelu |
 |
CS4396-KSZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 24BIT SRL 192KHZ 28-SOIC | tiedustelu |
|
AD7608BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC DAS W/ADC 18BIT 8CH 64LQFP | tiedustelu |
|
DSD1608PAH | Texas Instruments | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX11301GTL+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT 21PORT I2C 40TQFN | tiedustelu |
|
MAX199BEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 8CH 28-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog