Ostaa DTO025C4R700JTE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DTO025C4R700JTE3
- Osa numero:
- DTO025C4R700JTE3
- Valmistaja:
- MCB Industrie / Vishay
- Kuvaus:
- RES SMD 4.7 OHM 5% 25W TO252
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14848 Pieces
- Tietolomake:
- DTO025C4R700JTE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DTO025C4R700JTE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DTO025C4R700JTE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-252, (D-Pak) |
| Koko / Dimension: | 0.320" L x 0.110" W (8.12mm x 2.79mm) |
| Sarja: | DTO25 |
| Resistance (ohmia): | 4.7 |
| Virta (wattia): | 25W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 716-1064-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 3 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DTO025C4R700JTE3 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 4.7 OHM 5% 25W TO252 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DTO025C4R700JTE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers