Ostaa DXTP03200BP5-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DXTP03200BP5-13
- Osa numero:
- DXTP03200BP5-13
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS PNP 200V 2A POWERDI5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18367 Pieces
- Tietolomake:
- DXTP03200BP5-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DXTP03200BP5-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DXTP03200BP5-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 200V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 275mV @ 400mA, 2A |
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | PowerDI™ 5 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3.2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | PowerDI™ 5 |
| Muut nimet: | DXTP03200BP5-13DI DXTP03200BP5-13DI-ND DXTP03200BP5-13DITR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DXTP03200BP5-13 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 105MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 200V 2A 105MHz 3.2W Surface Mount PowerDI™ 5 |
| Kuvaus: | TRANS PNP 200V 2A POWERDI5 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DXTP03200BP5-13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog