Ostaa DZ5S120D0R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ5S120D0R
- Osa numero:
- DZ5S120D0R
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16076 Pieces
- Tietolomake:
- DZ5S120D0R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ5S120D0R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ5S120D0R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Zener (Nom) (Vz): | 12V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1V @ 10mA |
| Toleranssi: | - |
| Toimittaja Device Package: | SSMini5-F4-B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-665 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DZ5S120D0R |
| Impedanssi (Max) (Zzt): | 30 Ohm |
| Laajennettu kuvaus: | Zener Diode Array 2 Pair Common Anode 150mW SSMini5-F4-B |
| Kuvaus: | DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI5 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 50nA @ 9V |
| kokoonpano: | 2 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ5S120D0R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AZ23B3V9-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
BZB84-B75,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 75V SOT23 | tiedustelu |
 |
DZ5S100D0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 10V SSMINI5 | tiedustelu |
 |
BZB784-C4V3,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 4.3V SOT323 | tiedustelu |
|
DZ23C4V7-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 4.7V 300MW SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers