Ostaa DZL6V8AXV3-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZL6V8AXV3-7
- Osa numero:
- DZL6V8AXV3-7
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18101 Pieces
- Tietolomake:
- DZL6V8AXV3-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZL6V8AXV3-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZL6V8AXV3-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Zener (Nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 900mV @ 10mA |
| Toleranssi: | - |
| Toimittaja Device Package: | SOT-523 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 220mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-523 |
| Muut nimet: | DZL6V8AXV3-7-ND DZL6V8AXV37 DZL6V8AXV3DITR |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DZL6V8AXV3-7 |
| Impedanssi (Max) (Zzt): | 15 Ohm |
| Laajennettu kuvaus: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 220mW SOT-523 |
| Kuvaus: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 1µA @ 4.5V |
| kokoonpano: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZL6V8AXV3-7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C51-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
BZX84C39S-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT363 | tiedustelu |
 |
DZ4J033K0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 3.31V SMINI4 | tiedustelu |
|
AZ23B2V7-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers