Ostaa E4K316BJ105KF-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E4K316BJ105KF-T
- Osa numero:
- E4K316BJ105KF-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19976 Pieces
- Tietolomake:
- E4K316BJ105KF-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E4K316BJ105KF-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E4K316BJ105KF-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 16V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 587-1050-2 CE E4K316 BJ105KF-T |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | E4K316BJ105KF-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±10% Isolated Capacitor Array 16V X5R 1206 (3216 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 1206 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E4K316BJ105KF-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B37872R5102M041 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 1000PF 50V X7R 0612 | tiedustelu |
 |
W2A4YA201KAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 200PF 16V NP0 0508 | tiedustelu |
 |
ECJ-RVC1H330K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 33PF 50V NP0 1206 | tiedustelu |
 |
4607M-901-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 7SIP | tiedustelu |
|
W2A41A220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 100V NP0 0508 | tiedustelu |
 |
W1A2YC102KAT4A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 16V X7R 0504 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers