Ostaa E74D251HPN302TCA5M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E74D251HPN302TCA5M
- Osa numero:
- E74D251HPN302TCA5M
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3000UF 250V SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19379 Pieces
- Tietolomake:
- E74D251HPN302TCA5M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E74D251HPN302TCA5M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E74D251HPN302TCA5M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | U74D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E74D251HPN302TCA5M |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3000UF 250V SCREW |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E74D251HPN302TCA5M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers