Ostaa E81D630VNN562MA40T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E81D630VNN562MA40T
- Osa numero:
- E81D630VNN562MA40T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19048 Pieces
- Tietolomake:
- E81D630VNN562MA40T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E81D630VNN562MA40T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E81D630VNN562MA40T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 81D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E81D630VNN562MA40T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E81D630VNN562MA40T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E81D630VNN562MA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN562MA40N | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN562MA30N | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VGS392MA30N | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN562MR50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN472MR35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN682MA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN332MQ35N | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D630VNN182MQ30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog