Ostaa E82D350VNN332MP25T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E82D350VNN332MP25T
- Osa numero:
- E82D350VNN332MP25T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12267 Pieces
- Tietolomake:
- E82D350VNN332MP25T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E82D350VNN332MP25T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E82D350VNN332MP25T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 82D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E82D350VNN332MP25T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E82D350VNN332MP25T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E82D350VGS153MR50N | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VNN103MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VNN822MQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 8200UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VNN472MQ30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VNN682MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VGS123AR50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 12000UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VGS273MA63T | United Chemi-Con | CAP ALUM 27000UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D350VNN682MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D301VQT382MBA0T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3800UF 300V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D351VNN681MA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 350V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D301VRT252MB80N | United Chemi-Con | CAP ALUM 2500UF 300V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers