Ostaa E82D630VNT503TCA5T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E82D630VNT503TCA5T
- Osa numero:
- E82D630VNT503TCA5T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 50000UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14427 Pieces
- Tietolomake:
- E82D630VNT503TCA5T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E82D630VNT503TCA5T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E82D630VNT503TCA5T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 82D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E82D630VNT503TCA5T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 50000UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E82D630VNT503TCA5T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E82D630VGS742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D630VNN472MR35N | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL211656151E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 150UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
UHE0J331MET | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D630VQT223MB63T | United Chemi-Con | CAP ALUM 22000UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D630VNN472MR35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
LGU2F151MELY | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
860130375008 | Wurth Electronics Inc. | CAP 1000 UF 20% 16 V | tiedustelu |
 |
420KXW68MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
EKY-6R3ELL152MJ20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
400HXG560MEFCSN35X45 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
SLPX222M200H9P3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers