Ostaa E82D800VSD273MB80T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E82D800VSD273MB80T
- Osa numero:
- E82D800VSD273MB80T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 27000UF 80V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14227 Pieces
- Tietolomake:
- E82D800VSD273MB80T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E82D800VSD273MB80T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E82D800VSD273MB80T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 82D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E82D800VSD273MB80T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 27000UF 80V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E82D800VSD273MB80T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E82D800VGS103MA80T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 80V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D800VGS103MA80N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 80V RADIAL | tiedustelu |
 |
250VXG680MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
ALS71P183NJ200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 18000UF 200V | tiedustelu |
 |
B43511A4158M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL213814472E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4700UF 20% 10V AXIAL | tiedustelu |
 |
MAL213226229E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 22UF 25V AXIAL | tiedustelu |
|
E82D800VST393MCA5T | United Chemi-Con | CAP ALUM 39000UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
ELXZ630ELL391MK25S | United Chemi-Con | CAP ALUM 390UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E82D800VNN392MA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 80V RADIAL | tiedustelu |
|
ESMH201VSN222MA50S | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
UPJ2A151MHD6 | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 100V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog