Ostaa EC3H02BA-TL-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EC3H02BA-TL-H
- Osa numero:
- EC3H02BA-TL-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19196 Pieces
- Tietolomake:
- EC3H02BA-TL-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EC3H02BA-TL-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EC3H02BA-TL-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 3-ECSP1006 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-XFDFN |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1dB @ 1GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EC3H02BA-TL-H |
| Saada: | 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 7GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 10V 70mA 7GHz 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 20mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EC3H02BA-TL-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPR-002729-170M00 | M/A-Com Technology Solutions | 170W 2.7-3.1 GHZ 100US/10% | tiedustelu |
 |
BF240_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 40V 50MA TO-92 | tiedustelu |
|
MPSH17_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | tiedustelu |
|
KSC2757YMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
NESG2101M05-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M05 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers