Ostaa ECSR2R1KIT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ECSR2R1KIT
- Osa numero:
- ECSR2R1KIT
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- 1PS RETROFIT KIT R2 TO R1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18307 Pieces
- Tietolomake:
- ECSR2R1KIT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ECSR2R1KIT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ECSR2R1KIT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ECSR2R1KIT |
| Kuvaus: | 1PS RETROFIT KIT R2 TO R1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ECSR2R1KIT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ECSR20 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
ECSR2.5 | Eaton | FUSE RK5 600V TIME-DELAY | tiedustelu |
 |
02400094P | Littelfuse Inc. | FUSE 35A AUTO | tiedustelu |
 |
903-067 | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE NUT | tiedustelu |
|
ECSR2.8 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
1A1706-05 | Eaton | EYELET 1/2A RED | tiedustelu |
|
ECSR25 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
ECSR225 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
ECSR2 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
1A9721 | Eaton | TILT BIN DISPLAY NO.435 | tiedustelu |
|
J-62 | Eaton | FUSE REDUCER | tiedustelu |
|
ECSR250 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
896-075 | Littelfuse Inc. | BOX CADDY W/SLV | tiedustelu |
|
ECSR2.25 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
ECSR200 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | tiedustelu |
|
US6J2PAK | Littelfuse Inc. | ACS LPSJ 60A 2 POLE ASSEMBLY KIT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers