Ostaa EDFM432A1PH-GD-F-R TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDFM432A1PH-GD-F-R TR
- Osa numero:
- EDFM432A1PH-GD-F-R TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14492 Pieces
- Tietolomake:
- EDFM432A1PH-GD-F-R TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDFM432A1PH-GD-F-R TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDFM432A1PH-GD-F-R TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EDFM432A1PH-GD-F-R TR |
| Kuvaus: | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDFM432A1PH-GD-F-R TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7025L17J | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 128KBIT 17NS 84PLCC | tiedustelu |
 |
AT45DB021E-MHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 2MBIT 70MHZ 8UDFN | tiedustelu |
 |
EDFM432A1PF-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 | tiedustelu |
|
EDFM432A1PH-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 | tiedustelu |
|
EDFM432A1PF-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 | tiedustelu |
 |
IS45S16400J-6BLA2 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 54BGA | tiedustelu |
 |
S34MS02G100BHI000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 2GBIT 45NS 63BGA | tiedustelu |
 |
IS42S16100F-7TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 16MBIT 143MHZ 50TSOP | tiedustelu |
 |
STK14D88-RF35I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 35NS 48SSOP | tiedustelu |
 |
MT46V32M16TG-6T IT:F TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers