Ostaa EDLEN204RL3R3S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDLEN204RL3R3S
- Osa numero:
- EDLEN204RL3R3S
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19196 Pieces
- Tietolomake:
- EDLEN204RL3R3S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDLEN204RL3R3S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDLEN204RL3R3S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sarja: | EN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Coin, Thin Terminals - Opposite Sides |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EDLEN204RL3R3S |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 200mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Opposite Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDLEN204RL3R3S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog